【嗶哥嗶特導讀】據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)以SiC、GaN為代表的第三代半導體主要制造商已達147家。

第三代半導體是以SiC、GaN為代表的寬禁帶半導體材料，適用于高溫、高壓、高功率應用場景，有助于節(jié)能減排，也是實現(xiàn)“雙碳”目標的重要方向。近些年，國家相關(guān)政策陸續(xù)出臺，持續(xù)加碼第三代半導體，科技創(chuàng)新如火如荼。第三代半導體蓬勃發(fā)展已經(jīng)擁有堅實的政策及科研支持基礎(chǔ)。

第三代半導體市場規(guī)模

半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性作用。Si目前是技術(shù)最成熟、使用范圍最廣、市場占比最大的襯底材料，但近年來Si材料的潛力已經(jīng)開發(fā)殆盡，在高壓、高頻、高溫領(lǐng)域以SiC和GaN為代表的的第三代半導體材料襯底材料市場規(guī)模有望迎來快速發(fā)展。

從整體產(chǎn)值規(guī)模來看，據(jù)CASA數(shù)據(jù)，我國第三代半導體整體產(chǎn)值超7100億元，2023年第三代半導體材料滲透率有望接近5%。從滲透率角度來看，Yole數(shù)據(jù)顯示，Si仍是半導體材料主流，占比95%。隨著第三代半導體滲透率逐年上升，SiC的滲透率在2023年有望達到3.75%，GaN滲透率在2023年達到1.0%，第三代半導體滲透率總計4.75%。

2017-2023年全球主要半導體材料滲透率及預測

在節(jié)能需求方面，SiC功率器件相比硅器件可降低50%以上的能源消耗，減少75%以上的設(shè)備裝置，有效提升能源轉(zhuǎn)換率。而GaN具有轉(zhuǎn)換效率高、功率密度高、散熱能力好等優(yōu)勢，可以成就高效、節(jié)能、更小體積的設(shè)備。

第三代半導體的應用，可以有效降低二氧化碳的排放量。據(jù)統(tǒng)計，借助第三代半導體新技術(shù)，每生產(chǎn)10萬片SiC晶圓可較常規(guī)的生產(chǎn)方式減少4,000噸的碳排放。與目前的硅基IGBT相比，第三代半導體新技術(shù)的環(huán)保效益顯然更勝一籌。

目前第三代半導體材料已逐漸進入各汽車集團的主流供應鏈中，其中SiC襯底作為關(guān)鍵材料，市場以海外廠商為主導，國內(nèi)企業(yè)市場份額較小。隨著技術(shù)成熟，SiC襯底將成為第三代半導體材料的布局熱點。

從國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈來看，第三代半導體的設(shè)備、襯底、外延和器件全產(chǎn)業(yè)鏈布局也逐漸完善，基本已經(jīng)實現(xiàn)覆蓋，可完全自主可控。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)第三代半導體主要制造商共147家，其中SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司已達104家，GaN產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有43家。

高壓、高頻領(lǐng)域或?qū)�實現(xiàn)對硅基的全面替代

目前，新能源汽車、光伏、特高壓輸電、儲能等細分領(lǐng)域普遍發(fā)展的痛點為開關(guān)損耗、導通損耗、熱管理、充電速度等。而SiC功率器件的耐高壓、耐高溫、低損耗、體積小等性能優(yōu)勢直擊新能源行業(yè)的發(fā)展痛點，滿足新能源行業(yè)的發(fā)展需求。伴隨下游應用需求推動，上游供給也將迎來高速發(fā)展階段。

特別是在兼容高壓中頻的基礎(chǔ)上，SiC MOSFET憑借其高效率、小體積的特性成為電動汽車、充電樁、光伏逆變等領(lǐng)域的理想解決方案，而GaN MOSFET在1000V以下的快充、電動汽車等中低壓領(lǐng)域有較大的的應用潛力。相比傳統(tǒng)的硅基器件，待成本下降，性能更優(yōu)的第三代半導體器件在高壓、高頻領(lǐng)域或?qū)�實現(xiàn)對硅基的全面替代。

總體來說，無論是SiC還是GaN，當前都還處于應用初期。隨著SiC、GaN技術(shù)逐步成熟，產(chǎn)能持續(xù)擴張以及成本快速下降，第三代半導體在PD快充、新能源、5G通訊、數(shù)據(jù)中心等市場將放量增長，并在“雙碳”目標的實現(xiàn)中發(fā)揮更大價值。

如今，第三代半導體材料極其重要的戰(zhàn)略性應用價值不言而喻。對于企業(yè)而言，未來在布局的過程中，需要抓住主要市場，從而把握市場先機。從當前的技術(shù)基礎(chǔ)和應用前景來看，未來全球有望迎來第三代半導體擴產(chǎn)熱潮。為了匹配日益增長的市場需求，第三代半導體企業(yè)可通過調(diào)整業(yè)務領(lǐng)域、擴大產(chǎn)能供給、整合并購等方式，強化在第三代半導體材料領(lǐng)域的布局。

同時為了進一步深度探討SiC和GaN技術(shù)的應用和發(fā)展，了解目前第三代半導體企業(yè)的市場布局和發(fā)展情況，2022年9月29日，2022'中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會將在深圳深鐵皇冠假日酒店5樓宴會廳正式舉辦。屆時，歡迎現(xiàn)場到2022'第三代半導體技術(shù)研討會進行聆聽、交流。

值得一提的是，2022'中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會更具五大硬核亮點，熱點話題和展商參與極具陣容。

① 1個主題2大核心

以新電源 智能域 賦能“芯”生態(tài)為主題

圍繞新電源與智能化兩大核心議題

② 涵蓋8個熱點話題

4個電源應用話題(汽車、鋰電池BMS、5G電源、光儲充)

3個智能話題(智能家居、智能照明、智能快充)

1個第三代半導體新材料話題(GaN與SiC)

③ 攜手100+展商解鎖熱點應用

④ 20+知名專家

⑤ 40+知名方案商

【組團參會疊加福利】

團長專屬福利：3人成團即可領(lǐng)取150元，每增加1名成員，再疊加50元/人。

團員福利：參團人員可直接獲得20元餐補紅包。

福利對象：僅限新能源汽車、光儲充、智能快充、智能家居、5G基站電源、智能照明、電源、便攜式設(shè)備鋰電BMS等行業(yè)研發(fā)/技術(shù)工程師及管理層參與。

領(lǐng)取規(guī)則：待主辦方審核后，協(xié)友團到會議現(xiàn)場簽到處領(lǐng)取。

【會務聯(lián)系】

梁小姐

TEL：18520185192(微信同號)

Email：mg@big-bit.com

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