在2006年12月6日于英國牛津Thame 舉辦的研討會上，SMART 集團從PCB規范和采購的出發，聚焦于執行RoHS后的現狀和結果。

　　會議引起了英國電子行業的極大興趣--吸引了來自工藝工程師、開發工程師和采購官等90多名代表，他們發表了演講并積極參與了公開討論會。

　　SMART 集團技術總監兼LEADOUT項目協調Bob Willis已設問的方法做開場白：指明PCB無鉛順應性的關鍵要求有哪些?如何定義規范?生產中出現了什么問題?采購和審核過程中應考慮哪些標準?無鉛裝配層壓板中真正存在哪些問題?

　　英國Isola常務董事Alun Morgan以通俗易懂的語言對覆銅層壓板的特點和屬性進行了解釋，從原材料(占終產品成本超過60%)入手，對生產工藝的每一個階段做了講述，然后從化學、物理、和電屬性方面把傳統的雙氰胺固化劑與當今的novalak固化FR4系統進行比較。最后，對人們常常把較高的玻璃化轉變溫度等同于較高的熱穩定性的誤解進行了糾正，并對無鉛應用中環氧-novalak化學品的耐熱性的重大改進做了清晰論證。因為這些材料更堅硬，抗化學性更強，需要對PCB制造工藝的某些階段，如：消除污點和打分，進行大力控制方能得出最適宜結果。

　　Merlin Circuit Technology技術銷售總監Dennis Price對現有無鉛PCB表面涂覆進行了全面評審，然后從專業的高科技快轉車間出發分享了其親身體驗。Merlin 60%的生產是無電鍍鎳浸金，需求穩定;約30%是熱空氣焊料(其中大部分是含鉛的，用于被豁免的醫藥和工業控制應用)，需求持平;還有一個就是客戶對浸銀的大量需求。Merlin的客戶對有機可焊性保護層(OSP)涂覆不太感興趣，經過最近的復蘇后，浸錫也迅速失寵。盡管供應商聲稱當今一些化學品無錫須風險，Denni列舉了一些令人擔憂的板錫須例子，這些板是經過低溫傳遞給斯堪的納維亞客戶。

　　Bob Willis敘述了生產中無鉛焊接的一些實際經驗，著重強調了裝配商應同其PCB供應商緊密合作以選擇最適合其特定應用的表面涂覆，并應了解其特征及其對可焊性的影響。他通過各種焊膏非常清晰的特寫畫面介紹了各種表面涂覆經過幾個老化循環后的潤濕性能。眾所周知，行業需要簡單而成本有效的可焊性測試來迎合板加工工藝，而目前的IPC測試方法與表面安裝技術幾乎沒有多大關系。在許多新產品導入(NPL)階段使用的液滴聚并測試顯示了與潤濕平衡測量極好的關聯性，且測試覆聯板可直接用于制造面板的斜料區。Bob建議這種測試可被視為行業標準的基石，聽眾對此響應熱烈。

　　英國標準協會認證經理Len Pillinger在其有關規范以及印刷電路供應商審核方面發表了成功演講，使沉悶的的主題變得輕松而富有啟發性。英國性能標準BS9760已被隨后也退出的歐洲CECC(歐洲電子元器件協會)標準取代，而現今IEC 62326也失去了昔日了勢頭。幾個傳統的MIL-P標準逐漸被淘汰出局，而IPC 6011被推崇為國際認可的能力標準，以IPC A-600為工藝基準點。RoHS對測試方法產生了重大影響，BSI內部對測試標準進行了回顧，旨在提出有意義的參數，以使現有測試方法可繼續使用。Len敘述了其在審核印刷電路板制造廠過程中經歷的一些趣聞，但未指名道姓。其中最為典型的事例是，人們對技術做了重大投資，卻忽視了類似加工工藝的簡單事情。一方面，當銷售部門接單時，往往不能正確評估其工廠能力的局限性。另一方面，不了解標準的重要性、適用性極其具體細節，PCB買家要求的未必是他們需要的。

　　英國國際物理實驗室Chris Hunt博士報告了新近的研究，是關于在惡劣操作環境下不斷增加的電路密度和電子裝配的廣泛使用環境中導線陽極細絲(CAF)現象以及無鉛回流過程中層壓屬性的潛在退化。

　　對擁有6000個通孔的多層覆聯板以各種間距和阻焊盤環孔間距進行了測試，有的是線內測試，有的是交錯測試。熱循環后通過改變熱震和濕度中阻抗測量失效前時間，并利用精確的微截面技術以及X射線能譜分析儀(EDAX)分析識別實際導線細絲。Novalak固化層壓板的耐CAF性優于雙氰胺固化材料，其耐CAF性被無鉛焊接循環大大減弱。不同供應商名義上相似的層壓板性能幾乎沒有區別。奇怪地是，其他因素相同，PCB制造商和CAF入射之間有明顯的相關性--是現場問答研討會上詳細討論的另一個主題，并以此結束今天的活動。

　　此次研討會圓滿結束，提高了工程師和采購人員對印刷電路材料和工藝的現實和局限的意識，與會代表對如何定義他們對其印刷電路供應商的要求有了更為清楚的理解。