業內期盼許久的半導體產業新政有望今年出臺。從信息產業部獲悉，第五版征求意見稿目前已經形成。
　　信產部產品司副司長陳英表示，這則《軟件與集成電路產業發展條例》已多次征求業內專家和地方相關部門的意見，目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段，將在繼續征求業內意見的基礎上進一步修改完善，形成《條例》送審稿，最后上報國務院法制辦，從而進入最后的立法程序。

　　相關人士透露，最近信產部對這項政策的推進速度非常快，今年出臺的可能性非常大。據悉，《條例》主要包含十二個部分的內容，即總則、規劃指導、財稅激勵、技術創新與產業化、市場促進、投融資、人才保障、標準與知識產權、創業促進、產業基地、行業管理和法律責任。

　　我國電子信息產業領域還沒有相關的法律法規，專項法規是個空白點，這是《條例》備受關注的原因之一。2000年，國務院曾頒布《關于鼓勵集成電路產業發展的若干政策》，俗稱“18號文件”，帶來國內半導體行業的蓬勃發展，引來諸多海外芯片制造商和封裝測試企業大舉投資。但隨后該政策對國內芯片企業的稅收優惠遭到了美國的壓力，其中兩項關鍵扶持措施停止執行。人們期待新政能帶來更多激勵人心的舉措。

　　引人關注的是，涉及到投融資部分已明確形成計劃，包括將建立風險投資基金、加大政策性銀行的支持、優先支持安排上市融資、支持企業發行債券、完善用匯管理等。

　　曾參與“18號文件”制定并且參與《條例》立法討論的專家楊學明表示，在國內半導體領域設立風險投資基金非常必要。在不久前的一次大討論中，幾乎所有與會專家都一致同意這一舉措。楊學明表示，《條例》最終出臺后，肯定會有一系列配套措施。他指出，在我國風險投資制度不完善的情況下，風險投資基金具體的建立方式需要慎重討論，尤其是退出機制。目前，我國是最大的地區性半導體市場，大量海外資金正在急切地尋找投資機會。